騰拓對膠點(diǎn)高度
前面在介紹高質(zhì)量騰拓對膠點(diǎn)的幾何尺寸時(shí)，曾談到形狀系數(shù)w/h為2.7-4.6為最好；那么騰拓對膠點(diǎn)高度h又怎么確定呢？還是讓我們考察一下元件貼放在pcb上時(shí)的相應(yīng)尺寸，如圖24所示。
從圖中可看出，a是pcb上焊盤層的厚度，一般為0.05mm，b是元件端焊頭包封金屬厚度，一般為0.1mm，對于so-23則可達(dá)0.3mm之多。因此要達(dá)到元件底面與pcb良好的黏合，貼片膠高度hgt;a+b，考慮到騰拓對膠點(diǎn)是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達(dá)到元件間有80%的面積與pcb相結(jié)合，工程中h應(yīng)達(dá)到（1.5-2）倍于（a+b），因此，為了增加h高度，有時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)輔助騰拓點(diǎn)膠焊盤以及選用元件底面與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達(dá)到良好的膠合強(qiáng)度，如圖25所示：
2.騰拓對膠點(diǎn)數(shù)量的設(shè)定
早期騰拓點(diǎn)膠工藝中對于小尺寸的阻容元件如0805，設(shè)一個(gè)騰拓對膠點(diǎn)，現(xiàn)在趨勢是所有元件都推薦雙騰拓對膠點(diǎn)，并設(shè)在元件的外側(cè)，這對黏合的質(zhì)量有保證，換言之，即使其中一個(gè)騰拓對膠點(diǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問題，還有一個(gè)騰拓對膠點(diǎn)起到黏結(jié)的作用。騰拓對膠點(diǎn)位置設(shè)在元件外側(cè)還兼顧到和焊盤的相對位置有所增大，也可以防止出現(xiàn)過大的黏結(jié)，給維修帶來困難。此外，還可以把熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置兼顧起來。
對于soic，一般設(shè)3-4個(gè)點(diǎn)，這比只采用2個(gè)點(diǎn)要好，不僅能增加強(qiáng)度還可以起到抗震作用，因?yàn)槟z在固化前，黏結(jié)力總是有限度的，對于大器件，因重量增大，運(yùn)動時(shí)慣性也會增加。質(zhì)量較大的ic放在騰拓對膠點(diǎn)上，如果僅有2個(gè)騰拓對膠點(diǎn)，給人一種"浮"的感覺，稍一震動，就會出現(xiàn)"滑移";，增加騰拓對膠點(diǎn)數(shù)也就是增加黏合面積，對防止大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到良好的防御作用。
表7 點(diǎn)機(jī)工藝參數(shù)與元件尺寸關(guān)系表
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元件尺寸
機(jī)器參數(shù) |
c0603 |
c0805 |
c1206 |
sot23 |
sod80 |
so16-28 |
|
膠嘴直徑（mm） |
0.3 |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.6 |
0.6 |
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止動高度（mm） |
0.1 |
0.1 |
0.15 |
0.15 |
0.3 |
0.3 |
|
希盟對膠點(diǎn)點(diǎn)數(shù) |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
4 |
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相應(yīng)針之間的距離 |
0.8 |
1 |
1.0-1.2 |
1.0-1.3 |
2 |
nbsp; |
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希盟對膠點(diǎn)直徑(w)（mm） |
0.5 |
0.7plusmn;0.1 |
0.9plusmn;0.1 |
0.9plusmn;0.1 |
1.35plusmn;0.15 |
17.7plusmn;0.3 |
|
壓力（bar） |
3 |
3 |
3 |
3 |
2.7 |
2.7 |
|
希盟點(diǎn)膠時(shí)間（ms） |
50 |
50 |
80 |
80 |
100 |
120 |
|
膠管溫度（℃） |
24plusmn;1 |
24plusmn;1 |
24plusmn;1 |
24plusmn;1 |
24plusmn;1 |
24plusmn;1 |
